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星威系列共晶机是效率（共晶贴片20-35 s/pcs）和精度（0.5-3μm）多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
应用行业：
5G和数据通信、激光器、高精度MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管、军工、光学、功率半导体、射频、微波和天线、传感器、电信
星威系列共晶机是效率（共晶贴片20-35 s/pcs）和精度（0.5-3μm）多功能芯片贴装设备。可实现共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功能，满足客户多芯片贴装需求，模块化的设计理念使其具备高柔性的制造能力。配备智能校准与数据管理系统，使其具备工艺追溯与管理的能力。
应用行业：
5G和数据通信、激光器、高精度MEMS、医疗与生物光学、汽车、发光二极管、军工、光学、功率半导体、射频、微波和天线、传感器、电信