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IR9721系列利用深度学习算法和2D/3D测量技术，提供高性能和全自动的光学检测，以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。
产品特点：
高精度：3D精度：±7.5um @3σ；支持150um BGA Balls；支持Surface dent检测；支持色彩检测
高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式；覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸
高扩展性: 支持Tray to Tray/Tray to Reel
高产能：UPH up to 40k
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公司基本资料信息
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IR9721系列利用深度学习算法和2D/3D测量技术，提供高性能和全自动的光学检测，以确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。
产品特点：
高精度：3D精度：±7.5um @3σ；支持150um BGA Balls；支持Surface dent检测；支持色彩检测
高兼容性：兼容BGA,QFN,LGA,QFP,SOP等多种封装形式；覆盖3*3mm-120*120mm芯片尺寸
高扩展性: 支持Tray to Tray/Tray to Reel
高产能：UPH up to 40k